国有六大行纷纷公告拟向集成电路国家大基金出资，合计出资达1140亿元。
5月27日，中国工商银行(601398.SH)发布公告称，近日，该银行与中华人民共和国财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向基金出资215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资不属于该银行重大资产重组事项，不构成关联交易。
工行表示，本次投资已经由董事会审议通过，无需提交本行股东大会审议。本次投资已经国家金融监督管理总局批准。
此前，建设银行、中国银行、农业银行、交通银行、邮储银行等纷纷公告称，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资。其中，建行、中行、农行拟分别出资215亿元，分别持股6.25%；交通银行拟出资200亿元，持股比例5.81%；邮储银行拟出资80亿元，持股比例2.33%。
这一基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为3440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。
工行表示，本次投资资金来源为该银行自有资金。本次投资是工行结合国家对集成电路产业发展的重大决策、工行的发展战略及业务资源作出的重要布局，是工行服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，是工行践行大行担当的又一大举措，对于推动工行金融业务发展具有重要意义。
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