半导体“王者归来” 六大投研人士谈后市机遇

2022-08-18 11:01:40 来源: 中国网财经

　　中国基金报记者方丽曹雯璟

　　在经历了年初的至暗时刻，备受市场关注的半导体行业近期上演“王者归来”。Wind数据显示，截至8月12日，申万半导体指数从今年4月最低点已累计反弹超32%，半导体板块是短期反弹还是趋势反转？后续机会在何方？哪些细分板块有机会？借道基金该如何布局？

　　为此，中国基金报记者专访了广发中小盘精选混合基金经理陈韫中，博时基金权益投资四部投资总监助理兼基金经理肖瑞瑾，招商移动互联网产业股票基金经理张林，银华集成电路基金经理方建，汇丰晋信科技先锋基金、新动力基金、创新先锋基金的基金经理陈平，财通基金研究部高级研究员余江。

　　这些投研人员认为，大盘指数整体超跌反弹、部分半导体公司基本面强劲、半导体国产化进程进一步推进等因素推动了板块行情。该领域具备中长期投资价值。

　　多因素促进半导体反弹

　　中国基金报记者：从4月低点以来芯片指数反弹强劲，原因是什么？

　　陈韫中：自5月以来，海外加息预期见顶，叠加国内复工复产顺利进行，成长板块迎来了一波快速的估值修复，各个成长方向均有不俗的反弹幅度，包括新能源、军工以及半导体等行业。

　　肖瑞瑾：半导体指数探底回升，主要原因有三：首先是国产化层面的良好进展。2018年后，国家推出了一系列推进集成电路产业发展的政策工具，4年来，中国企业在半导体设计、制造和设备材料多个环节取得了较快突破。

　　其次是市场宏观环境和流动性的改善。4月底至今，美国十年期国债收益率显著回落，驱动了包括美股费城半导体指数等成长风格指数快速反弹。另外，国内货币政策趋于宽松，也推升了板块估值水平。

　　方建：主要有以下原因：1、大盘指数整体超跌反弹，半导体跟涨。2、虽受国际半导体下行周期压制，半导体国产化步伐一直没有停滞，相关公司基本面强劲。3、国际政治动态变化，令国家和民众对最终具备国产化能力的热情和信心逐渐提升。

　　陈平：板块估值已经回落到相对底部，随着市场反弹有一个估值修复的过程。实际上，对比其他行业，半导体4月底以来的反弹幅度中规中矩，不算最耀眼的细分行业。

　　张林：新能源和汽车智能化相关标的较先反弹。一方面，以光伏为首新能源景气今年持续超预期，拉动了上游半导体需求快速复苏。另一方面，6月开始出台的汽车行业刺激政策，也拉动了汽车板块对上游零部件和芯片的需求。

　　当下板块整体估值合理

　　部分环节存在高估

　　中国基金报记者：如何看待目前芯片板块的估值水平？是否存在高估现象？

　　陈韫中：从历史估值的角度来看，虽然半导体板块经历了一轮估值修复，但很多公司仍然处在历史相对较低的估值水平上，特别是消费类占比高的芯片设计公司。部分高成长的半导体公司，例如设备、材料类公司，看静态估值可能觉得不算便宜，但若参考PEG的估值方式，可能依旧有不错的性价比，且未来1~2年这类公司因自主可控背景下强劲的需求推动，在全球周期下行过程中不太会受到景气度的影响。诚然，个别公司短期高估，这也要求基金经理遴选优选性价比较高的股票。

　　方建：从静态角度，确实很多公司估值很贵。但我们稍微换个角度，从终局视角来看：中国半导体国产化一定能成，这个行业马太效应很强，参与其中的优秀公司，大概率市占率较高，那我们从对标海外优秀半导体企业市值的角度，很多国内半导体公司还是有比较大的成长空间的。

　　陈平：目前半导体的TTM估值总体在30~40倍，已经回到2019年初市场低点的估值水平。在国产半导体市占率不断提升的背景下，A股半导体公司的业绩预计不会负增长，从而往后看，如果股价没有继续修复的话，行业的估值有望继续降低。总体上看，当前A股半导体的估值已经降低到合理偏低水平。高估值只存在于部分特定的细分子行业。

　　肖瑞瑾：当下半导体板块整体估值是合理的，尽管部分环节存在高估，但仍有不少估值洼地。当下，国产化预期较强的设备和材料环节估值较高，但与收入和订单增速匹配。第二类消费电子供需周期主导的上游芯片环节普遍估值较低，原因在于行业周期仍处于下行通道。第三类新能源功率半导体、军工芯片、汽车芯片PE估值稍高，但由于业绩增速快，从PEG角度是合理的。

　　余江：半导体行业景气度预计离底部不远。其中的IC设计和封测子领域的业绩预期应该调整到什么水平，现在看还不太明朗，预计或存在一定的高估，但幅度不大；而高景气度的半导体设备和材料板块对应明年的估值，我们认为处于较为合理的区域。

　　张林：相比其他领域，芯片板块的估值确实相对偏高，但是我们认为对于核心标的来说，高估值具有合理性。随着国家和企业大量的研发投入，目前在半导体领域的若干关键环节，部分龙头公司已经崭露头角，在各自领域逐步实现从0到1的突破，逐步实现国产替代。这类公司，由于研发投入高、产品迭代快，因此在技术突破早期，盈利能力并不是特别强，使得估值偏高。但高研发投入、快速更新迭代的壁垒极高的行业龙头，海内外市场估值上往往给予适当的包容，此阶段我们应该更加关注技术壁垒是不是足够高，产品空间是不是足够大。

　　关注国产化进程、

　　全球供求关系等

　　中国基金报记者：接下来影响半导体板块利好因素或者利空因素有哪些？

　　陈韫中：基本面方面，需要观测后续消费类终端产品的去库存速度。目前手机和PC的销量都不太好，终端积累了高于历史平均的库存，如果这部分库存能顺利去化，同时来自消费端的需求恢复，新一轮半导体上行周期可能会开始；但如果终端去库存速度低于预期，那么行业的复苏将比较慢。估值层面，主要看美联储后续的加息政策。按目前市场预期，明年美联储不加息甚至可能开始降息，利率下降会利好半导体的估值；但如果美国通胀超预期，导致美联储加息也超预期，利率抬升会利空半导体的估值。另外，美国加大产业管制也会产生扰动。

　　方建：半导体行业关注度高，市场资金参与面很广，但静态估值一直不便宜，因而股价比较容易受到情绪影响，波动较大，今年尤甚。投资中国半导体行业，需要重点关注以下几个因素：1、国产化的进展；2、全球半导体下游新老需求；3、全球半导体供需平衡表。

　　陈平：接下来可能影响半导体板块的主要因素有：1、中报业绩。2、消费电子的需求。3、半导体周期的判断。历史规律显示，半导体周期与短经济周期大致相同，一般一个完整的周期是3到4年，上行下行各1.5到2年。从去年年中高点算起，半导体周期已经下行了约1年，通常还需要半年到一年走完此轮周期(股价反应往往会更提前)。对此，我们也会继续关注。

　　肖瑞瑾：主导半导体板块波动的因素主要是国产化预期和行业供需周期。国产化预期的不断提升将是板块的利好因素，但行业供需周期可能继续下行，这将成为利空因素。根据历史经验，每一轮芯片需求周期的下行时间约为6个季度，去年三季度芯片景气周期见顶，按照规律今年四季度将探明芯片周期底部，因此我们认为行业供需周期将下行至今年四季度见底，然后回升改善。

　　余江：半导体行业不同细分子领域会有差异。对于IC设计和封测公司而言，潜在利空可能是业绩，我们会关注这类公司全年业绩的调整幅度；而对于半导体设备和材料等国产化方面来看，近期美国加大对中国大陆半导体产业封锁力度，会加速国产化推进速度和力度，形成利好。

　　看好半导体设备、

　　材料和设计领域

　　中国基金报记者：展望今年下半年，半导体行业的主要机会是否仍为结构性的？此外，半导体行业中哪些细分领域您更看好？

　　陈韫中：更关注被看作长坡厚雪的模拟半导体，从全球大周期的观察来看，这类公司特征是需求增速稳定，周期波动较小，因此拥有高于其他类别半导体公司的估值水平。另外，在国产化进程中，国产设备、材料、设备零部件也是我重点关注的方向，其中设备零部件代表了更深层次的国产替代，是目前产业中边际变化最大的环节。最后，此次下行周期若结束，还重点关注全球车规、工业类客户都有重点突破的存控一体化龙头公司。

　　方建：正如前面分析，展望下半年，半导体行业的主要机会是结构性的。其中的设备、材料和设计是目前机会最大的三个细分领域。

　　陈平：半导体从上游到下游主要分为IP、EDA、设备材料零部件、设计、制造、封测这几个主要领域。我们会重点考察两个方面：一方面是目前我们市占率低、行业空间大的细分行业。另一方面则需要考虑未来市占率提升是否顺利。结合以上的标准，跨细分行业比较的话，相对看好模拟、设备材料零部件等细分领域。

　　肖瑞瑾：今年下半年半导体行业的机会仍然是结构性的。我们继续看好国产化逻辑驱动的半导体设备材料环节，以及新能源汽车、光伏储能拉动的功率半导体行业，国防军工需求驱动的特种集成电路行业。同时，从行业供需角度看，我们认为今年四季度是底部布局消费电子芯片行业的较好时机。

　　余江：目前半导体板块的整体景气度或很快见底，股价方面已有较为充分地反映。其中，IC设计和封测等细分子领域目前可以关注起来，而半导体设备和材料板块等国产化领域的景气度一直很高，简而言之，半导体板块整体的风险收益比正在显现，或值得重点关注。

　　张林：展望下半年，除开火爆的新能源和汽车领域外，随着消费类产品需求结束单边下行，产品库存逐渐消化，半导体整体景气单边下行的预期有望改善，但是景气上行依旧缺乏动力，因此下半年半导体行业的主要机会还是结构性的。结构性机会主要集中在汽车电动化智能化等创新需求领域以及模拟芯片和半导体设备领域中的国产替代机遇。

(责任编辑：叶景)